Промышленные технологические комплексы для лазерной резки базируются, в основном, на СО2-лазерах и твердотельных лазерах на алюмоиттриевом гранате (ИАГ-лазеры). ИАГ-лазеры применяются для резки металлических материалов.ИАГ-лазеры с импульсным режимом работы обеспечивают более высокое качество резки и позволяют проводить раскрой таких трудноподдающихся лазерной резке материалов как алюминиевые сплавы и сплавы на медной основе.
СО2-лазеры применяются как для резки неметаллических материалов, так и для раскроя металлов. Однако, если для резки неметаллических материалов достаточны мощности излучения в несколько десятков Вт, то для резки металлов нужен уровень мощности от 500 Вт, а для резки цветных металлов - 1000 и более Вт.
СО2-лазеры для раскроя листового материала получили более широкое распространение как более универсальные по своим технологическим возможностям и как лазеры с большим диапазоном мощности излучения.
В состав оборудования предприятия для раскроя листового материала входят технологические лазерные комплексы на базе СО2-лазеров:
- COHERENT DEOS GEM-100 - отпаянный лазер с высокочастотным безэлектродным разрядом накачки и частотой модуляции до 25 кГц. При средней мощности излучения до 100 Вт обеспечивается высокое качество луча (ТЕМ00 мода) и возможность фокусировки
в пятно минимального диаметра (менее 0.15мм). Используется для раскроя пластиков.
- ИЛГН-802 – отпаянный лазер с номинальной мощностью излучения 75 Вт в непрерывном режиме генерации. Используется для раскроя пластиков.
-Лантан – 3М - быстропроточный лазер комбинированного (непрерывного и импульсно-периодического) действия с мощностью излучения до 3 КВт. Применяется преимущественно для раскроя металлов.
Высококачественная резка металлов, в том числе цветных (медь, алюминий и их сплавов) осуществляется на ИАГ – лазерах с регулируемым импульсно-периодическим режимом работы при средней мощности излучения до 500 Вт.
Гравировка поверхности пластиков осуществляется на специализированной установке «LASER PRO EXPLORER II»